11月15日晚，比亚迪发布公告称，终止子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的进程。
比亚迪方面称：此次暂时终止上市，是因为新能源汽车高速增长导致芯片供给严重不足，晶圆（制作硅半导体电路所用的硅晶片）产能成为车规级功率半导体的产能瓶颈，因此，为了尽快提升晶圆产能，只能先暂缓上市计划。
这个理由可以说是“意料之外，情理之中”——为了扩大晶圆产能，比亚迪半导体在IPO材料收审期间就投资了济南功率半导体的建设项目，目前也已成功投产。但面对新能源汽车行业规模的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足需求，接下来还要继续扩大。而考虑到频繁投资会对公司的资产和业务结构等产生影响，于是只能选择在这个时间点终止IPO。
比亚迪半导体最早脱胎于2002年成立的IC设计部门，2020年正式更名、重组，成为比亚迪半导体。
从产品的类别来看，比亚迪车规半导体主要分SiC（碳化硅）模块、IGBT模块（绝缘栅双极型晶体管）、和集成度较高的自研混动DM控制模块三类。特别是IGBT功率芯片，直接影响着电动车功率的释放速度，决定着驱动系统的扭矩（关乎加速能力）及最大输出功率（关乎最高时速）等，可谓是汽车的“CPU”。而论IGBT模块的销售额，2019年和2020年，比亚迪半导体连续两年全球排名第二，国内排名第一，市场占有率达19%，仅次于英飞凌（占比超过50%）。而除了车规半导体，比亚迪半导体也已经在工业、家电、消费电子等各领域都实现了量产。
回望这几年，比亚迪半导体的上市之路可谓一波三折——先是聘用的律所因违规被调查，后来申请文件财务资料过期。但这次则不同，是因扩大产能而主动终止，对此官方也表示：待条件成熟之后，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。对于这位国内“功率半导体龙头”、“车芯第一股”来说，未来的IPO之路依然可期。
