芯擎科技“龍鷹一号”芯片量产发布会于3月30日举行，会上，芯擎科技正式宣布旗下新一代7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。
官方表示，“龍鷹一号”是国内首款7nm车规级智能座舱SoC芯片，在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品，芯片由台积电代工。据官方资料，“龍鷹一号” 采用行业领先的多核异构架构设计，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU，可支持丰富的智能驾驶功能开发。芯擎科技董事兼CEO汪凯表示：凭借高性能、低功耗、高集成度的优异特性，龍鹰一号可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案，为智能座舱提供全方位的算力支撑。
据悉，搭载该芯片的吉利和一汽的多款国产车型将于今年年中开始陆续面市。
2018年，吉利投资的亿咖通与安谋中国等公司合资成立了芯擎科技，且一开始就把矛头对准了7nm芯片这片国产领域的空白。龍鷹一号2021年6月流片，当年年底发布。根据公司的战略，芯擎科技接下来将加速布局车规级高端处理器市场，通过智能座舱SoC、自动驾驶SoC和车载中央处理器芯片三条产品线，覆盖智能汽车应用全场景。
近两年，随着新能源汽车智能化的发展，国产芯片领域涌现出了一批颇具实力的企业，除芯擎科技之外，还有比亚迪半导体，以及地平线、黑芝麻等主要布局自动驾驶芯片的厂商。特别是地平线的“征程”芯片，已经成了众多车企眼中国外同类竞品的“平替”。如今芯擎科技7nm芯片的发布，无疑又是国产芯片崛起之路上的一座里程碑。
