11月28日，国内车规芯片企业「芯驰科技」完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
据悉，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力。
芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片。这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月芯驰完成10亿人民币B轮融资。截至目前，芯驰科技已经完成7轮融资，资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构，也有宁德时代等产业资本。
根据芯驰官方数据，公司目前已经覆盖了90%的车企，手握100多个量产定点项目，客户数量达260多家。庞大的订单量，同时也正考验着芯驰的芯片大规模量产能力。芯驰科技董事长张强也表示：“大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。”
据了解，芯驰科技推出了四大系列产品，包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3，涵盖未来汽车电子电气架构核心芯片类别。
跟业内以汽车AI芯片为切入点的友商相比，芯驰科技的国产芯片切入路径要广泛得多，芯驰科技的四大系列产品，正是满足了客户的多元化需求。速途车酷研究院认为，通过本轮融资的加持，未来芯驰科技会在车规芯片的研发生产上释放出巨大的潜力。
