东风汽车官微12月12日晚间发布消息称，碳化硅功率模块将于2023年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产。据介绍，该项目于2021年1月在智新立项，目前课题已经顺利完成。
我国是新能源汽车大国，但国内电动汽车用功率半导体模块长期依赖进口，近80%的市场份额被英飞凌、法雷奥、三菱电机等欧美日企业垄断。为突破封锁、实现IGBT核心资源自主掌控，东风公司与中国中车携手，成立智新半导体有限公司，开始自主研发、生产车规级IGBT模块。
智新半导体有限公司成立于2019年，法定代表人为杨守武，注册资本3亿元人民币。经营范围含汽车半导体产品及相关设备的研发、生产、批发、零售；货物或技术进出口等。
据业界透露，汽车上使用的芯片，按功能可分为两类：功率芯片和功能芯片。功率芯片，即IGBT芯片，应用于电控、电驱系统；功能芯片，类似于手机芯片，应用于智能网联、自动驾驶等。
碳化硅功率模块作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体，有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。
“与竞品相比，我们的产品在散热、损耗和成本方面具有明显优势。”智新半导体有限公司研发部部长余辰将介绍。
另外，东风汽车总投资2.8亿元的功率模块二期项目也在加速推进中。该项目一方面优化现有产线，提高IGBT模块产量，另一方面开辟两条全新产线，按订单需求生产IGBT模块及碳化硅功率模块。到2025年，每年可为东风新能源汽车生产提供约120万只功率模块。
